品牌:DALLAS/达拉斯 | 型号:ds1302 | 类型:通信IC |
用途:*** | 封装:SOP | 应用领域:电工电气 |
【芯德理科技】有限公司核心业务是提供以工控电子、汽车电子、医疗电子、安防电子、消费电子、通讯电子、电源电子等多领域的电子产品设计、方案开发及加工生产的一站式PCBA服务,为满足不同客户需求可提供中小批量PCBA加工。
1、PCB电路板制造
接到PCBA订单召开产前会议尤为重要,主要是针对PCB Gerber文件进行工艺分析,并针对性地向客户提交可制造性报告(DFM),很多小型工厂并不注重这个,但是往往容易产生因为PCB设计不好造成的品质问题,产生大量的返工和维修工作。生产亦不例外,需要三思而后行,做好提前量。例如,分析PCB文件时,对于一些较小且容易故障的物料,务必在结构布局方面避开较高物料,这样返修时的烙铁头容易操作;PCB的孔间距与板的承载力关系,切勿造成折弯或断裂;布线是否考虑到高频信号干扰、阻抗等关键因素。
2、元器件采购与检验
元器件采购需要严控渠道,一定要从大型贸易商和原厂提货,***避免二手料和假料。此外,设置专门的来料检验岗位,严格进行如下项目检查,确保元器件无故障。
PCB:回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等
IC:查看丝印与BOM是否完全一致,并做恒温恒湿保存
其他常见物料:检查丝印、外观、通电测值等
检查项目按照抽检方式进行,比例一般为1-3%
3、SMT Assembly加工
锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点,需用质量较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据PCB的要求,部分需要增大或缩小钢网孔,或者采用U型孔,依据工艺要求制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接可靠性十分关键,按照正常的SOP作业指引进行管控即可。此外,需要严格执行AOI检测,程度减少人为因素造成的不良。
4、插件加工
插件工艺中,对于过波峰焊的模具设计是关键点。如何使用模具能够化提供过炉之后的良品概率,这是PE工程师必须不断实践和经验总结的过程。
5、程序烧制
在前期的DFM报告中,可以给客户建议在PCB上设置一些测试点(Test Points),目的是为了测试PCB及焊接好所有元器件后的PCBA电路导通性。如果有条件,可以要求客户提供程序,通过烧录器(比如ST-LINK、J-LINK等)将程序烧制到主控制IC中,就可以更加直观地测试各种触控动作所带来的功能变化,以此检验整块PCBA的功能完整性。
6、PCBA板测试
对于有PCBA测试要求的订单,主要进行的测试内容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等,具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可。
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